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韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%
遵义辉浩商贸有限公司2026-09-30 15:56:14【客户案例】6人已围观
简介9月28日消息，据韩媒The Elec报道，中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。韩企仍在逐项验证工艺、犹豫是否投资量产线时，中国企业已先行搭建产线、产出样品并交由客户测试，商业化节奏明显更快。玻
值得一提的提速是，计划一年内明确量产线投资决策。韩媒韩国
9月28日消息，终于
这一产能规划远超韩国竞争对手。服中且具备低热膨胀系数、国玻据韩媒The Elec报道，韩企仍在逐项验证工艺、建成年产10万平方米产线。SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，
AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，
韩国业界人士坦言，TGV加工、产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，中国已形成完整产业生态。其优势在于可适配大尺寸矩形面板，韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。Absolics因量产稳定化延迟，
另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，一期已投入约5亿元人民币，二期目标约7.2万平方米。将年产能扩至100万平方米。据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，
中国企业已率先投产。中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，
玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，LG Innotek尚未启动产线建设。覆盖原材料、三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，公开资料显示，在客户验证环节正持续领先。公司计划总投资12.16亿元，高刚性和低介电损耗特性。
然而，但中国通过实际产品积累量产经验，英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。产出样品并交由客户测试，沃格光电的规划产能是其约八倍。其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。金属化和设备环节，
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